Материал основа для микросхем

Dip socket 4x4. Plcc-84 (822473-7). Цанговые панельки для микросхем. Материал основа для микросхем. Колодка plcc-84 (822473-7).
Dip socket 4x4. Plcc-84 (822473-7). Цанговые панельки для микросхем. Материал основа для микросхем. Колодка plcc-84 (822473-7).
Разъем для микросхемы. Панелька для микросхем рс-24-7. Smd 68r1. Материал основа для микросхем. Plcc32 корпус.
Разъем для микросхемы. Панелька для микросхем рс-24-7. Smd 68r1. Материал основа для микросхем. Plcc32 корпус.
Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. Pga-103+. Plcc44 корпус. Сокет для микросхемы dip-16.
Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. Pga-103+. Plcc44 корпус. Сокет для микросхемы dip-16.
Scs2000n silpruf. Dip 30. Панель под микросхемы dip28 (dip-панель scs-28 под микросхему). Plcc-20. 303.
Scs2000n silpruf. Dip 30. Панель под микросхемы dip28 (dip-панель scs-28 под микросхему). Plcc-20. 303.
Панелька scs-8. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем. 208. Панелька dip 40.
Панелька scs-8. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем. 208. Панелька dip 40.
Панелька soic-32. Материал основа для микросхем. Scs20 dip. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем.
Панелька soic-32. Материал основа для микросхем. Scs20 dip. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем.
Dip панель 28. 54mm). Dip30 au. Панелька для смд микросхема 16 выводов. Поликор материал для печатных плат.
Dip панель 28. 54mm). Dip30 au. Панелька для смд микросхема 16 выводов. Поликор материал для печатных плат.
Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Панелька. Панелька dip 40. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Pga31.
Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Панелька. Панелька dip 40. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Pga31.
Панелька для м/с 2,54мм 14 конт. Панелька: plcc-28. Панель dip16. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем.
Панелька для м/с 2,54мм 14 конт. Панелька: plcc-28. Панель dip16. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Корпус ccga717. Материал основа для микросхем. Plcc44 корпус микросхемы. Панелька для м/с scsl-10.
Материал основа для микросхем. Корпус ccga717. Материал основа для микросхем. Plcc44 корпус микросхемы. Панелька для м/с scsl-10.
Панель dip 8 цанговая. Plcc44smd. Панель dip 8 цанговая. Печатная плата электроника б1-012. Материал основа для микросхем.
Панель dip 8 цанговая. Plcc44smd. Панель dip 8 цанговая. Печатная плата электроника б1-012. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Панелька для микросхем рсн6-1 85. Dip 2. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Панелька для микросхем рсн6-1 85. Dip 2. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Панель plcc-52. Панелька soic-32. Панелька под микросхему sop18. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Панель plcc-52. Панелька soic-32. Панелька под микросхему sop18. Материал основа для микросхем.
Корпус micro bga. Перемычка в микросхемах. Панель plcc-44. Кроватка для микросхем dip16. Материал основа для микросхем.
Корпус micro bga. Перемычка в микросхемах. Панель plcc-44. Кроватка для микросхем dip16. Материал основа для микросхем.
Dip4-300-2. Dip20 панелька. Панель под микросхему dip10. Панелька для микросхем dip64. Панель plcc-52.
Dip4-300-2. Dip20 панелька. Панель под микросхему dip10. Панелька для микросхем dip64. Панель plcc-52.
54. Материал основа для микросхем. Plcc44 корпус микросхемы. Pga панельки для микросхем. Панелька для смд микросхем.
54. Материал основа для микросхем. Plcc44 корпус микросхемы. Pga панельки для микросхем. Панелька для смд микросхем.
Сокет для микросхемы dip-16. Панелька для микросхем dip28. Панель scs-14 (14-pin; 2. Материал основа для микросхем. Dip16 панелька.
Сокет для микросхемы dip-16. Панелька для микросхем dip28. Панель scs-14 (14-pin; 2. Материал основа для микросхем. Dip16 панелька.
Bga : sp9104. Типы bga корпусов микросхем. Pga 132. Панель под dip28. Электроды медные для плат тип су 7.
Bga : sp9104. Типы bga корпусов микросхем. Pga 132. Панель под dip28. Электроды медные для плат тип су 7.
Материал основа для микросхем. 54. Панелька soic-32. Сокет для микросхемы dip-16. Поликор материал для печатных плат.
Материал основа для микросхем. 54. Панелька soic-32. Сокет для микросхемы dip-16. Поликор материал для печатных плат.
Панель plcc-52. Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Smd 68r1. Панелька под микросхему sop18. Материал основа для микросхем.
Панель plcc-52. Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Smd 68r1. Панелька под микросхему sop18. Материал основа для микросхем.